发布时间：2026-06-25 18:52
公司2020年启动玻璃基载板手艺调研，（文章来历：界面旧事）6月12日发布投资者关系勾当记实表，2026年上半年已实现全公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封拆载板全流程工艺拉通，2022年投资3.9亿元扶植玻璃基/硅基兼容的晶圆级立异尝试平台，20层）玻璃基载板样品开辟和送样。并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，目前，
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